享誉世界的嵌入式技术领域的盛会——国际嵌入式技术巡展(RTECC)，9月再次在北京拉开帷幕。随后历经上海、深圳，并于18日在古城西安落下帷幕。作为全球知名的ePlatform领导厂商研华科技携精品与英特尔等国内外工业电脑知名厂商，以金牌赞助商身份高调亮相本次盛会。

在本次盛会上，来自国内外嵌入式技术领域的顶级厂商欢聚一堂，发表热门技术专题演讲，与到场的观众共同分享了中国嵌入式技术的潮流、热点、新品以及中国嵌入式技术的未来发展趋势，同时，各厂商还展示了各自最先进的嵌入式解决方案。

研华科技在主题演讲中重点介绍了创新的SOM Design-in Service，即SOM载板设计协助服务，它是研华面向于特定需求的嵌入式设备制造商推出的一项设计灵活、更适于个性化应用的服务，包括SOM产品服务、载板设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务，可以帮助客户减少设计载板花费的时间和工作量。

同时，展示了研华全系列的SOM产品，包括高性能的SOM-Express、高集成度的SOM-XTX和SOM-ETX、紧凑型的SOM-144模块以及PC/104模块。